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台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴 计划在凤凰城建造第三座晶圆厂 随着新增第三座晶圆厂
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简介台积电TSMC)宣布,与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录PMT),后者将根据《芯片法案》向台积电提供约66亿美元的直接拨款,另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂 ...
台积电(TSMC)宣布,台积贴计与美国商务部签署了一份不具约束力的电从第座初步条款备忘录(PMT),后者将根据《芯片法案》向台积电提供约66亿美元的芯片直接拨款,另外初步提供最高55亿美元的法案贷款